CSR 配置字典总览
更新时间:2025/7/12
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📋 文档信息

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文档标题CSR配置字典总览
创建日期2025-07-12
最后更新2025-07-12
文档版本v2.0
维护人员Hardware SIG
审核状态✅ 已审核

🎯 总览

本目录包含了BMC固件开发中CSR(Component System Resource)配置的完整字典文档。每个文档详细描述了特定组件类型的配置方法、属性定义、使用场景和最佳实践。

🔧 基础配置与模板

文档名称描述状态
CSR配置指导模板CSR配置文档的标准模板已完成初稿,待排版
CSR语法汇总CSR配置中所有支持的语法规则和使用方法已完成初稿,待排版
CSR公共配置CSR文件的基础配置信息,包括版本管理已完成初稿,待排版
CSR硬件监控防抖机制CSR文件中硬件监控系统使用的各种防抖机制及其应用场景已完成初稿,待排版

🔌 硬件访问组件

文档名称描述状态
Scanner周期性扫描和读取硬件数据的组件已完成初稿,待排版
Accessor硬件寄存器写操作的访问器组件已完成初稿,待排版
SMC系统管理控制器通信组件已完成初稿,待排版
Chip硬件芯片访问配置已完成初稿,待排版

🏗️ 硬件管理组件

文档名称描述状态
Component硬件组件的基本信息和状态管理已完成初稿,待排版
LogicFirmwareCPLD、FPGA等逻辑器件固件管理已完成初稿,待排版
FRU现场可替换单元的电子标签管理已完成初稿,待排版
Connector硬件连接器配置和管理已完成初稿,待排版
BusinessConnector业务连接器配置和管理已完成初稿,待排版

📊 监控告警组件

文档名称描述状态
Event硬件状态监控和告警事件配置已完成初稿,待排版
Sensor温度、电压等传感器配置已完成初稿,待排版
DiscreteEvent离散状态变化事件配置已完成初稿,待排版
Debounce信号防抖处理配置已完成初稿,待排版

🔄 系统功能组件

CPU与内存管理

文档名称描述状态
CPUCPU相关的配置和管理已完成初稿,待排版
CpuBoardCPU板卡配置和管理已完成初稿,待排版
CPUMetricsCPU占用率监控和告警配置已完成初稿,待排版
Memory内存信息加载、显示和HBM温度监控已完成初稿,待排版
MemoryMetrics内存占用率监控和告警配置已完成初稿,待排版

PCIe与总线管理

文档名称描述状态
PCIeDevicePCIe设备配置和管理已完成初稿,待排版
PcieAddrInfoPCIe设备地址和拓扑信息已完成初稿,待排版
BDFConfigPCIe设备BDF配置已完成初稿,待排版
SerDes串行/解串行器配置已完成初稿,待排版
RiserCardPCIe转接卡配置已完成初稿,待排版

散热管理

文档名称描述状态
Fan风扇硬件信息管理和控制已完成初稿,待排版
FanType风扇类型识别和模型认知已完成初稿,待排版
FanGroup风扇分组配置已完成初稿,待排版
CoolingFan风扇自动调速对象已完成初稿,待排版
CoolingPump泵自动调速配置已完成初稿,待排版
CoolingArea自动调速区域管理已完成初稿,待排版
CoolingConfig散热配置管理已完成初稿,待排版
CoolingPolicy散热策略配置已完成初稿,待排版
CoolingRequirement散热需求配置已完成初稿,待排版
AirCoolingConfig风冷散热配置已完成初稿,待排版
LiquidCoolingConfig液冷散热配置已完成初稿,待排版
BasicCoolingConfig基础散热配置已完成初稿,待排版
AbnormalFan风扇异常情况下的调速策略已完成初稿,待排版
AbnormalPump泵异常情况下的调速策略已完成初稿,待排版
LeakDetection液冷泄漏检测配置已完成初稿,待排版
Pumps泵速传递对象已完成初稿,待排版
ThermTrip温度保护配置已完成初稿,待排版
ThermalConfiguration散热系统配置已完成初稿,待排版
ThermalSubsystem散热子系统功耗统计已完成初稿,待排版

电源管理

文档名称描述状态
PowerStrategy电源管理策略配置已完成初稿,待排版
PowerConfiguration电源配置管理已完成初稿,待排版
PowerSuppliesPSU升级状态监控和告警配置已完成初稿,待排版
PowerAction硬件上电锁控制和电源安全保护已完成初稿,待排版
PowerManagement电源按钮、AC循环、信号监控和事件处理已完成初稿,待排版
PsuSlot电源槽位配置和I2C地址管理已完成初稿,待排版
VrdMgmtVR管理对象配置已完成初稿,待排版
VrdChipVR芯片配置已完成初稿,待排版
VrdPowerVR电源供电区域配置已完成初稿,待排版
ForceReset强制重启操作配置已完成初稿,待排版

温度监控

文档名称描述状态
Temperature历史温度采集曲线和温度点类型管理已完成初稿,待排版
TemperatureInfo温度海洋接口温度点配置已完成初稿,待排版
Lm75数字温度检测和I2C通信已完成初稿,待排版

存储管理

文档名称描述状态
Drive硬盘驱动器配置和管理已完成初稿,待排版
HddBackplane硬盘背板配置已完成初稿,待排版
M2TransferCardM.2转接卡配置已完成初稿,待排版

系统管理

文档名称描述状态
BiosBIOS版本管理、配置清除和安全启动已完成初稿,待排版
CpldCPLD健康状态、上电状态和自检结果已完成初稿,待排版
MCUFirmwareMCU固件管理已完成初稿,待排版
FirmwareComponentInfo固件组件信息管理已完成初稿,待排版
SecureBootOptions证书过期告警和安全启动配置已完成初稿,待排版
Time系统时间配置已完成初稿,待排版
SRUpgrade系统升级配置已完成初稿,待排版

板卡管理

文档名称描述状态
ExpBoard扩展板基本信息、版本管理和状态监控已完成初稿,待排版
Chassis机框信息、开箱事件监控和UID按钮事件处理已完成初稿,待排版
ChassisBMC机框BMC配置已完成初稿,待排版
BoardSlotConfig板卡槽位配置已完成初稿,待排版

接口与通信

文档名称描述状态
I2cMuxI2C总线通道选择和管理已完成初稿,待排版
Pca955516位I/O端口扩展和GPIO控制已完成初稿,待排版
NCSICapabilitiesPCIe标卡NCSI功能支持能力管理已完成初稿,待排版
UsbLocalOMServiceUSB近端运维已完成初稿,待排版

指示灯与显示

文档名称描述状态
Led健康灯和UID灯控制,支持IPMI接口已完成初稿,待排版
I2cLedI2C LED控制已完成初稿,待排版

测试与验证

文档名称描述状态
DftJTAGJTAG通路配置和bypass检查已完成初稿,待排版
Dft3V3Vlot3.3V电压测试项,ADC电压值检测和验证已完成初稿,待排版
DftPysicalLed物理LED测试项,LED灯功能验证和状态检测已完成初稿,待排版
DftVersion版本测试项配置已完成初稿,待排版

产品与配置

文档名称描述状态
Product产品信息配置已完成初稿,待排版
UnitConfigurationUBC线缆检测和PCIe业务拓扑建立已完成初稿,待排版
BusinessTopoNodeUBC高速线缆检测和拓扑管理已完成初稿,待排版
Contact联系人信息配置已完成初稿,待排版
Dimension尺寸信息配置已完成初稿,待排版

其他组件

文档名称描述状态
DeviceChipVGA接口切换控制和设备芯片管理已完成初稿,待排版
FruData电子标签数据管理和多种存储类型支持已完成初稿,待排版
PmuIMU版本显示、健康监控和光模块温度管理已完成初稿,待排版
EnergyMetric能耗指标监控已完成初稿,待排版
MPCConfigMPC速度控制配置(已废弃)已完成初稿,待排版
MPCModelMPC速度控制模型(已废弃)已完成初稿,待排版
MPCPowerFeatureMPC电源特性数据已完成初稿,待排版

📊 统计信息

文档状态统计

  • 总文档数量: 89个
  • 已完成文档: 89个 (100%)
  • 待完成文档: 0个 (0%)

按分类统计

  • 基础配置与模板: 3个
  • 硬件访问组件: 4个
  • 硬件管理组件: 5个
  • 监控告警组件: 4个
  • 系统功能组件: 73个
    • CPU与内存管理: 5个
    • PCIe与总线管理: 5个
    • 散热管理: 19个
    • 电源管理: 10个
    • 温度监控: 3个
    • 存储管理: 3个
    • 系统管理: 7个
    • 板卡管理: 4个
    • 接口与通信: 4个
    • 指示灯与显示: 2个
    • 测试与验证: 4个
    • 产品与配置: 5个
    • 其他组件: 12个

🗂️ 按功能分类

硬件访问层

  • 数据读取: Scanner(周期性读取)
  • 数据写入: Accessor(寄存器写入)
  • 通信协议: SMC(系统管理控制器)
  • 芯片访问: Chip(底层芯片访问)

硬件管理层

  • 组件抽象: Component(硬件组件抽象)
  • 固件管理: LogicFirmware(逻辑固件)、MCUFirmware(MCU固件)
  • 标签管理: FRU(电子标签)、FruData(FRU数据)
  • 连接管理: Connector(连接器)、BusinessConnector(业务连接器)

监控告警层

  • 状态监控: Event(告警事件)
  • 传感器: Sensor(各类传感器)、Lm75(温度传感器)
  • 事件处理: DiscreteEvent(离散事件)
  • 信号处理: Debounce(防抖)

系统功能层

  • 处理器管理: CPU(处理器)、CpuBoard(CPU板卡)
  • 总线管理: PCIe(PCIe总线)、SerDes(串行/解串行器)
  • 散热管理: 风扇、泵、液冷等19个组件
  • 电源管理: VRD、电源策略等10个组件
  • 存储管理: 硬盘、M.2转接卡等3个组件
  • 系统管理: BIOSCPLD、固件等7个组件

📖 使用指南

🚀 快速入门

  1. 首先阅读 CSR配置指导模板 了解文档结构
  2. 查看 CSR语法汇总 了解基本语法
  3. 阅读 CSR公共配置 了解版本管理
  4. 根据具体需求选择相应的组件配置文档

🔍 查找配置

  • 按组件类型: 直接查找对应的组件文档
  • 按功能需求: 参考上述功能分类选择相关文档
  • 按开发阶段: 从基础配置到高级功能逐步学习

📝 配置开发流程

  1. 需求分析: 明确硬件配置需求
  2. 语法学习: 掌握CSR语法规则
  3. 组件选择: 选择合适的组件类型
  4. 配置编写: 按照文档指导编写配置
  5. 测试验证: 验证配置的正确性和功能

🔧 配置模板

基本CSR文件结构

json
{
  "FormatVersion": "3.00",
  "DataVersion": "3.00",
  "Components": {
    "Scanner": {
      // Scanner配置
    },
    "Accessor": {
      // Accessor配置
    },
    "Component": {
      // Component配置
    },
    "Event": {
      // Event配置
    }
  }
}

配置文件命名规范

  • 基础板配置: BCU_配置.json
  • 扩展板配置: EXU_配置.json
  • IO板配置: IEU_配置.json
  • 存储板配置: SEU_配置.json
  • 产品配置: PSR_配置.json

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